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碳化硅原材料成為第三代半導體材料主攻手
作者 金嶺環(huán)保
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發(fā)布時間 17-10-24
由中國科學院物理研究所研究院陳博士研究組與北京天科合達藍光半導體有限公司合作，解決了6英寸擴徑技術和晶片加工技術，成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。
從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，足足花費了十多年時間，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
至今，碳化硅的使用除了在一些簡單工件的加工領域具有突出性，在高亮度LED、店里電子以及先進雷達、家電市場等領域也充分占據(jù)主導地位，為我們國家工業(yè)發(fā)展的自己創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化之路帶來新的時代。
由此，我公司所生產(chǎn)出的碳化硅，不論從質(zhì)量粒度，都可根據(jù)客戶需求從質(zhì)量、產(chǎn)量上大大助力客戶生產(chǎn)，我們要有自己的自主創(chuàng)新產(chǎn)品，讓國外知道碳化硅晶片不再是國外壟斷技術，我們是中國制造。
